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    How the evolution of the dynamic elastic modulus during isothermal tensile tests can bring new information on mechanisms deformation of a NiTi superelastic wire - Archive ouverte HAL
    Communication Dans Un Congrès Année : 2017

    How the evolution of the dynamic elastic modulus during isothermal tensile tests can bring new information on mechanisms deformation of a NiTi superelastic wire

    Thierry Alonso
    Ingénierie Biomédicale et Mécanique des Matériaux
    CV
    Denis Favier
    Ingénierie Biomédicale et Mécanique des Matériaux
    CV
    Grégory Chagnon
    Ingénierie Biomédicale et Mécanique des Matériaux
    CV

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    SMST2017 Extended Abstract ALonso.pdf (457) Télécharger le fichier
    Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

    Grégory Chagnon  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

    https://hal.science/hal-01872409

    Soumis le : mercredi 12 septembre 2018-09:53:32

    Dernière modification le : lundi 16 décembre 2024-15:39:53

    Archivage à long terme le : jeudi 13 décembre 2018-13:00:59

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    Dates et versions

    hal-01872409 , version 1 (12-09-2018)

    Identifiants

    • HAL Id : hal-01872409 , version 1

    Citer

    Thierry Alonso, Denis Favier, Grégory Chagnon. How the evolution of the dynamic elastic modulus during isothermal tensile tests can bring new information on mechanisms deformation of a NiTi superelastic wire. International Conference on Shape Memory and Superelastic Technologies (SMST), May 2017, San Diego, United States. ⟨hal-01872409⟩

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